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近日，电科装备北京中电科公司碳化硅全自动减薄机顺利交付，并进行批量销售。该设备实现了碳化硅晶圆100微米以下的超精密磨削。

碳化硅减薄机是一款用于碳化硅晶锭、衬底片或芯片背面进行减薄的设备。“碳化硅是一种非常硬的材料，因此其减薄厚度的准确测量与控制非常难把握，对于减薄机的磨削精度要求非常高。”相关技术人员介绍，电科装备北京中电科自主研发的全自动减薄机解决了碳化硅精准减薄难题，不仅加工一致性好、面型精度控制能力强、效率高、损伤层小，而且易于实现自动化。

一直以来，电科装备北京中电科深耕半导体衬底材料、晶圆制造、半导体器件、先进封装、MEMS等领域的超精密研削加工技术，以更平、更薄、更可靠为技术导向，开发了技术领先、性能优越和工艺稳定的碳化硅减薄机，为碳化硅材料及器件减薄加工提供了成套工艺解决方案和设备，实现新能源汽车、光伏、智能电网等领域碳化硅减薄机批量供货，有力保障碳化硅功率器件供应链安全，支撑产业链向高端跃升。

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